Bloombergの新しいレポートによると、Appleは、MacBook Proのアップグレードバージョン、新iMac、新Mac Pro向けに新しいカスタムApple Siliconチップ開発に取り組んでいます。
現在のM1チップには、4つの高性能プロセッシングコアと4つの省電力コアがあります。MacBook ProとiMacモデルをターゲットにした次世代チップでは、Appleは最大16個のパワーコアと4個の効率コアを備えた設計に取り組んでいると言われています。
Appleはまた、2021年後半に計画されているハイエンドデスクトップコンピュータ用に32もの高性能コアを備えたチップ設計と、2022年までに発売が計画されている新しいハーフサイズのMac Proをテストしていると報じられています。
さらに、Appleはより野心的なグラフィックプロセッサを開発していると言われています。現在のM1チップには、7コアまたは8コアのバリエーションのAppleグラフィックエンジンが搭載されています。伝えられるところによると、Appleの将来のハイエンドラップトップとミッドレンジデスクトップについて、同社は16コアと32コアのグラフィックスパーツをテストしており、さらに強力なカスタムグラフィックスが登場する予定です。
また、2021年後半または2022年の可能性として、Appleは最高級のマシンを対象とした64および128の専用コアを備えたより高価なグラフィックスのアップグレードに取り組んでいます。これらのグラフィックスチップは、AppleがIntel搭載ハードウェアでNvidiaおよびAMDから使用している現在のグラフィックスモジュールよりも数倍高速です。
ブルームバーグの情報筋によると、Appleは、来年のMac向けのより少ないバージョンを優先して、これらのより強力なチップを差し控えることを選択する可能性があります。たとえば、Appleは、生産に応じて8つまたは12の高性能コアのみを有効にしてバリエーションを最初にリリースすることを選択できます。
レポートは、チップメーカーが、製造中に発生する問題のために、当初の意図よりも低い仕様のモデルを提供することを余儀なくされる場合があると述べています。
（via MacRumors）
Last Updated on 2020年12月8日 by Editor
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