Chipworksが、iPhone SEの分解レポートを公開しています。ほぼiPhone 6s / 6s Plusのパーツと同様で、以下の通りです。
プロセッサ：TSMC製「A9」（Samsungも供給）
2GRAM：SK Hynix製LPDDR4 DRAM
NFCチップ：NXP 66V10
6軸センサー：InvenSense製
16GBのNANDフラッシュメモリ：東芝製
モデムチップ：Qualcomm MDM9625M
マイクロフォン：AAC Technologies製
タッチ・スクリーン・コントローラ・コンポーネント：Broadcom製BCM5976とテキサス・インスツルメンツ製343S0645
iPhone SEは、デザインはiPhone 5sを踏襲し、内部パーツは、iPhone 6s / 6s Plusで大量生産しているものを利用して、コストダウンを行っています。
（via MacRumors）
Last Updated on 2017年6月4日 by Editor
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