TSMC、3nmプロセスのチップ製造工場を建設!2019年のiPhoneに搭載か?

TSMCが、3nmプロセスのチップ製造工場を建設すると発表しています。(via Digitimes

その生産施設は、台湾南部の台南サイエンスパークに建設され、政府もインフラの整備に協力するとのことです。

Appleは、現在のiPhone用チップ)A11 Bionic)はTSMCの10nmプロセスラインで製造されており、これが3nmプロセスとなると、かなりの小型化、またはコア数の増加も可能です。

この工場で生産されたチップは2019年発売のiPhoneに搭載される可能性があります。