2018年のiPhoneには、デュアルSIM・デュアルスタンバイ(DSDS)と高速通信モデムを採用!?

KGI証券(KGI Securities)のアナリスト、Ming-Chi Kuo(郭明錤)氏の最新レポートによると、2018年のiPhoneは、LTE + LTE接続をサポートするデュアルSIM・デュアルスタンバイ(DSDS)機能を搭載しているため、2枚のSIMカードを1セットのチップで同時にアクティブにできると予測しています。

ただし、新しいiPhoneにデュアルSIMカードスロットがあるか、SIMカードの1つがデバイスに埋め込まれているかどうかは明確ではありません。

デュアルSIM・デュアルスタンバイにより1台のiPhoneで2種類のSIMが使用できるため、通常のキャリアのSIMと低価格のMVMOを使い分けることが可能になったり、個人と会社のSIMを使い分けることが可能になります。

また、iPhoneに搭載される通信モデムのベースバンドチッは、Intelの「XMM 7560」とQualcommの「Snapdragon X20」が採用される見込みです。

モデルでは2×2 MIMO (multiple-input and multiple-output)に比べて4×4 MIMO技術をサポートしているため、2018年のiPhoneでLTE伝送速度が大幅に向上すると予測しています。

MIMO(マイモ)とは、送信機と受信機の双方で複数のアンテナを使い、通信品質を向上させる技術です。

Kuo氏にによると、インテルが必要なベースバンド・チップの70〜80%以上をAppleに供給すると考えています。(2019年にはすべてIntel製になる可能性があります。)

(via MacRumors

 

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