Chipworks、iPhone SEの分解レポートを公開!

Apple_iPhone_SE_Teardown___Chipworks

Chipworksが、iPhone SEの分解レポートを公開しています。ほぼiPhone 6s / 6s Plusのパーツと同様で、以下の通りです。

プロセッサ:TSMC製「A9」(Samsungも供給)
2GRAM:SK Hynix製LPDDR4 DRAM
NFCチップ:NXP 66V10
6軸センサー:InvenSense製
16GBのNANDフラッシュメモリ:東芝製
モデムチップ:Qualcomm MDM9625M
マイクロフォン:AAC Technologies製
タッチ・スクリーン・コントローラ・コンポーネント:Broadcom製BCM5976とテキサス・インスツルメンツ製343S0645

iPhone SEは、デザインはiPhone 5sを踏襲し、内部パーツは、iPhone 6s / 6s Plusで大量生産しているものを利用して、コストダウンを行っています。

(via MacRumors