iPhoneチップメーカーのTSMCは、2025年までに2nmチップの生産を開始すると発表しました。
日経アジアによると、 TSMCは対面式のイベントでこの発表を行いました。iPhoneチップメーカーが2nmチップの生産スケジュールを具体的に決定したのはこれが初めてです。
その2nm技術は「ナノシートトランジスタアーキテクチャ」に基づいており、パフォーマンスと電力効率を大幅に改善すると述べています。
ナノシートアーキテクチャは、現在市場で最も進んでいる5nmチップに使用されるFinfetインフラストラクチャとはまったく異なるインフラストラクチャです。そのような新しい技術は、利用可能にするために大規模な投資を必要とします。
Appleは、最近、A15 BionicシリーズをベースにしたMac用の新しいM2チップを発表しましたが、それでも同じ5nmの設計を使用しています。以前の記事によると、この3nmプロセッサは、「チップあたり合計40個のCPUコアを備えた、最大4つのダイを備えている可能性があります。伝えられるところによると、第3世代チップの3つのバージョンは、「Ibiza」、「Lobos」、および「Palma」というコードネームが付けられています。
Intelは、2025年までにチップ製造技術のリーダーシップを取り戻すことを約束しました。同社は、2021年半ばに1.8nm技術（いわゆる18A技術）を最初に発表しました。今年、IntelのCEOであるPat Gelsingerは、この技術は「予定より6か月早く」、2024年の終わりまでスケジュールを早めたと述べました。サムスンは4月に今年6月末までに3nmチップを生産すると発表した。
TSMCはより多くのトランジスタを小さなプロセッサに押し込む必要があるため、より小さなチップを作成することは非常に困難です。これを行うことで、iPhoneチップメーカーは、Appleが自社製品の他のテクノロジー、そしてもちろん、さらに大きなバッテリーのためのスペースを節約するのを助けます。
（via 9 to 5 Mac）
Last Updated on 2022年6月18日 by Editor
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