KGI証券（KGI Securities）のアナリスト、Ming-Chi Kuo（郭明錤）氏の最新レポートによると、2018年のiPhoneは、LTE + LTE接続をサポートするデュアルSIM・デュアルスタンバイ（DSDS）機能を搭載しているため、2枚のSIMカードを1セットのチップで同時にアクティブにできると予測しています。
ただし、新しいiPhoneにデュアルSIMカードスロットがあるか、SIMカードの1つがデバイスに埋め込まれているかどうかは明確ではありません。
デュアルSIM・デュアルスタンバイにより１台のiPhoneで２種類のSIMが使用できるため、通常のキャリアのSIMと低価格のMVMOを使い分けることが可能になったり、個人と会社のSIMを使い分けることが可能になります。
また、iPhoneに搭載される通信モデムのベースバンドチッは、Intelの「XMM 7560」とQualcommの「Snapdragon X20」が採用される見込みです。
モデルでは2×2 MIMO (multiple-input and multiple-output）に比べて4×4 MIMO技術をサポートしているため、2018年のiPhoneでLTE伝送速度が大幅に向上すると予測しています。
MIMO（マイモ）とは、送信機と受信機の双方で複数のアンテナを使い、通信品質を向上させる技術です。
Kuo氏にによると、インテルが必要なベースバンド・チップの70〜80％以上をAppleに供給すると考えています。（2019年にはすべてIntel製になる可能性があります。）
（via MacRumors）
https://ipadmod.net/2017/11/14/apple%E3%80%812018%E5%B9%B4%E3%81%AE%E6%AC%A1%E6%9C%9Fiphone%E3%81%AF%E3%80%815-8%E3%82%A4%E3%83%B3%E3%83%81oled%E3%80%816-5%E3%82%A4%E3%83%B3%E3%83%81oled%E3%80%816-1%E3%82%A4%E3%83%B3%E3%83%81lcd/
Last Updated on 2017年11月18日 by Editor
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