台湾のTSMC、2018年の新世代iPhone用の「A12」チップの供給を契約

Digitimesによると、関係者の話として台湾のTSMC（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company）が、2018年の新世代iPhone用の「A12」チップの供給を契約したと伝えています。

TSMCはSamsungに対する技術的リードを拡大するために、TSMCは極紫外線（EUV）技術を7nm +プロセスに組み込み、5nmプロセスと3nmプロセスの導入を進めています。

「A12」チップはこの技術を利用し7nmで製造されるとのことです。

TSMCがAppleとQualcommから7nmチップの生産を受注して以来、Samsungは、ハイエンドチップの製造に集中する代わりに、ファウンドリサービスの展開を拡大し、世界市場シェアを拡大しようとしていると関係者は述べています。

（via MacRumors）

Last Updated on 2018年1月5日 by Editor