リークされた「iPhone 8」「iPhone 7s」「iPhone 7s Plus」の金型比較画像

中国のWeiboに「iPhone 8」「iPhone 7s」「iPhone 7s Plus」の金型とされる比較画像が公開されています。
これはiPhoneの筐体を製作するための金型ではなくケースかダミーユニットを施策するものだと考えられます。

「iPhone 8」は、サイズとしては「iPhone 7s」に近く、デュアルレンズカメラは縦に並んでいます。「iPhone 7s」「iPhone 7s Plus」は、これまでの「iPhone 7 / 7 Plus」と同様の形状です。

「iPhone 8」はこのボディサイズで、5.8インチディスプレイを搭載するということは、ベゼルレス(縁なし)で全面がほとんどディスプレイになることを意味しています。今回の金型に空いている2つの穴は、金型製造上のもののようです。

「iPhone 8」は、エッジツーエッジの有機ELディスプレイ、ワイヤレス充電機能、Touch IDセンサーをディスプレイ内へ組み込みなど、大幅なアップデートが行われる見込です。

(via 9 to 5 Mac

Last Updated on 2017年5月21日 by M林檎

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