リークされた「iPhone 8」「iPhone 7s」「iPhone 7s Plus」の金型比較画像
中国のWeiboに「iPhone 8」「iPhone 7s」「iPhone 7s Plus」の金型とされる比較画像が公開されています。
これはiPhoneの筐体を製作するための金型ではなくケースかダミーユニットを施策するものだと考えられます。
「iPhone 8」は、サイズとしては「iPhone 7s」に近く、デュアルレンズカメラは縦に並んでいます。「iPhone 7s」「iPhone 7s Plus」は、これまでの「iPhone 7 / 7 Plus」と同様の形状です。
「iPhone 8」はこのボディサイズで、5.8インチディスプレイを搭載するということは、ベゼルレス（縁なし）で全面がほとんどディスプレイになることを意味しています。今回の金型に空いている2つの穴は、金型製造上のもののようです。
📖 あわせて読みたい記事
iPhone Xの部品コストは「357.50ドル（約40,600円）」と見積もりFoxconn の内部情報か？「iPhone 8」「iMac」「MacBook Pro」「MacBook Air」「Apple Glass」「Magic keyboard」のデザインなど
「iPhone 8」は、エッジツーエッジの有機ELディスプレイ、ワイヤレス充電機能、Touch IDセンサーをディスプレイ内へ組み込みなど、大幅なアップデートが行われる見込です。
（via 9 to 5 Mac）
