iPhone 7のチップメーカー、生産能力確保を開始
Digitimesによると、台湾工業界の話として、シーラス・ロジックとアナログ・デバイセズ（ADI）などのiPhoneのチップサプライヤーが、自身のファウンドリや協力パートナーの生産能力について、第2-3四半期に向けて、予約を開始しているとのことです。
次世代のiPhone 7は、9月に発売されるとみられており、3.5ミリヘッドフォンジャックが削除され、よりスリムなボディになる見込です。
Digitimesによると、台湾工業界の話として、シーラス・ロジックとアナログ・デバイセズ（ADI）などのiPhoneのチップサプライヤーが、自身のファウンドリや協力パートナーの生産能力について、第2-3四半期に向けて、予約を開始しているとのことです。
次世代のiPhone 7は、9月に発売されるとみられており、3.5ミリヘッドフォンジャックが削除され、よりスリムなボディになる見込です。
