Digitimesによると、台湾工業界の話として、シーラス・ロジックとアナログ・デバイセズ（ADI）などのiPhoneのチップサプライヤーが、自身のファウンドリや協力パートナーの生産能力について、第2-3四半期に向けて、予約を開始しているとのことです。
次世代のiPhone 7は、9月に発売されるとみられており、3.5ミリヘッドフォンジャックが削除され、よりスリムなボディになる見込です。
Last Updated on 2016年2月20日 by Editor
※このサイトの記事には「噂」や「疑惑」など、不確定な情報が含まれています。ご了承ください。（管理人）
