iPhone 6sのロジックボードに関する図面が流出！「A9」は新しいSIP（システムインパッケージ）
GforGamesが、WeiboでiPhone 6sのロジックボードに関する図面をリークしています。（via iClarified）
iPhone 6sには「A9」チップが搭載されることが確実ですが、ベースバンドチップと電源管理が統合された新しいSIP（システムインパッケージ）になるようです。また、チップの面積が、A8に比べて15パーセントも少なくなります。
これまでの噂として、「A9」は3コアで14nmプロセスでの製造がリークされています。
