台湾のDigitimesによると、Appleが、16nm FinFETで製造される次期iPhone搭載の「A9」チップについて、サプライヤーのSamsungとTSMCに値下げの要求を行っているとのことです。
この値下げ要求に対して、Samsungは同意し、TSMCは拒否したため。TSMCは「A9」チップの発注数を減らされ、その分がSamsungに移行する可能性があります。
Last Updated on 2015年8月13日 by Editor
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