TSMCが、3nmプロセスのチップ製造工場を建設すると発表しています。（via Digitimes）
その生産施設は、台湾南部の台南サイエンスパークに建設され、政府もインフラの整備に協力するとのことです。
Appleは、現在のiPhone用チップ）A11 Bionic）はTSMCの10nmプロセスラインで製造されており、これが3nmプロセスとなると、かなりの小型化、またはコア数の増加も可能です。
この工場で生産されたチップは2019年発売のiPhoneに搭載される可能性があります。
Last Updated on 2017年10月2日 by Editor
Visited 5 times, 1 visit(s) today
※このサイトの記事には「噂」や「疑惑」など、不確定な情報が含まれています。ご了承ください。（管理人）
