TSMC、3nmプロセスのチップ製造工場を建設！2019年のiPhoneに搭載か？

TSMCが、3nmプロセスのチップ製造工場を建設すると発表しています。（via Digitimes）

その生産施設は、台湾南部の台南サイエンスパークに建設され、政府もインフラの整備に協力するとのことです。

Appleは、現在のiPhone用チップ）A11 Bionic）はTSMCの10nmプロセスラインで製造されており、これが3nmプロセスとなると、かなりの小型化、またはコア数の増加も可能です。

この工場で生産されたチップは2019年発売のiPhoneに搭載される可能性があります。

Last Updated on 2017年10月2日 by Editor