台湾のDigitimesによると、業界筋の話として、SamsungとTSMCが、次期iPhone用プロセッサ「A9」の量産を開始したとのことです。
台湾のSMCは、「A9」チップを16nm FinFETプロセスで製造しおり、それ以外にも65nm製造プロセスで指紋認証センサーを製造します。
「A9」を搭載した次期iPhone（iPhone 6s / 6s Plus）は、9月に発表・発売される見込です。
Last Updated on 2015年7月17日 by Editor
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