9 to 5 Macが、次期iPhone 5の通信チップには、Qualcommの｢BCM4334｣が採用されるとしています。
このチップは40nmプロセスで製造されるため、新しいiPadに採用されている｢BCM4330｣の65nmプロセスよりも40-50% の省電力になるとのことです。
注目点は｢BCM4334｣はデュアルバンド、Wi-Fiダイレクトをサポートしているということです。これにより、（スペック上は）AirDopが可能となり、P2Pでのファイルのやり取りができるようになります。
ただし、次期iPhoneに搭載されるiOS 6.0にAirDropが採用されるかどうか、また、APIが開発者に公開されるかどうかは別問題です。
ユーザーからすると。現在iOSデバイス間、iOSデバイスとMac間のファイルのやり取りは、iCloud経由、Bluetooth通信に限られ、速度的に問題があったので、Wi-Fiでアクセスポイントを通さずにやり取りできるようになれば、かなり便利になり、使い方が広がりそうです。
Last Updated on 2016年11月20日 by Editor
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