2022年8月20日、送信された簡単なプレス リリースで、AMDは、待望のRyzen 7000の発表を今月後半にライブ ストリームとして配信することを発表しました。
「together we Advance_PCs」と呼ばれるイベントで、AMDは、今後の Ryzen 7000 シリーズ プロセッサと、その基盤となる Zen 4 アーキテクチャおよび関連する AM5 プラットフォームについて話し合い、AMD が計画している Ryzen 7000プラットフォームの秋の発売に先立って基礎を築きます。イベントは 8月29 日午後7時 (UTC 23:00) に開始される予定で、CEOのDr. Lisa Su氏と CTOのMark Papermaster氏が出席する予定です。
新しい CPU ファミリは、コア コンプレックス ダイ (CCD) 用に TSMCの最適化された5 nm製造プロセス、および I/O ダイ (IOD) 用に TSMCの6nmプロセスを使用して、最大16のZen 4コアを搭載します。
AMDはZen 4 アーキテクチャ自体について多くを明らかにしていませんが、Computexのプレゼンテーションでは、IPC の数パーセントの増加と、ピーククロック速度のさらに数パーセントの増加が予想されることを示してい
| AMD Desktop CPU Generations | |||
| AnandTech | Ryzen 7000 (Raphael) |
Ryzen 5000 (Vermeer) |
Ryzen 3000 (Matisse) |
| CPU Architecture | Zen 4 | Zen 3 | Zen 2 |
| CPU Cores | Up To 16C / 32T | Up To 16C / 32T | Up To 16C / 32T |
| GPU Architecture | RDNA2 | N/A | N/A |
| GPU Cores | TBD | N/A | N/A |
| Memory | DDR5 | DDR4 | DDR4 |
| Platform | AM5 | AM4 | AM4 |
| CPU PCIe Lanes | 24x PCIe 5.0 | 24x PCIe 4.0 | 24x PCIe 4.0 |
| Manufacturing Process | CCD: TSMC N5 IOD: TSMC N6 |
CCD: TSMC N7 IOD: GloFo 12nm |
CCD: TSMC N7 IOD: GloFo 12nm |
Ryzen 7000 シリーズは、AMD のチップレット ベースの CPU として初めて GPUを統合したことでも注目に値します。この場合、GPUは IOD に組み込まれています。控えめな GPUにより、AMDの CPU が独自のグラフィックスを提供できるようになり、システムを起動するためだけに個別のGPU を使用する必要がなくなり、基本的なデスクトップ作業に十分なパフォーマンスが提供されると期待されます。
新しい CPU ファミリには、AMDがAM5 と呼んでいる新しいソケットとマザーボードプラットフォームも付属します。6年ぶりの AMD の重要なソケットアップデートでは、LGA スタイルのソケット (LGA1718) への切り替えや DDR5 メモリのサポートなど、多数の変更と新機能が導入されます。AM5 のバックエンドを提供するのは AMD の 600 シリーズ チップセットであり、AMD はエンスージアストとメインストリームの両方のチップセットをリリースする予定です。PCIe 5.0もプラットフォームでサポートされますが、マザーボードの価格を抑えるために、必須のマザーボード機能ではありません。
（via AnandTech）
Last Updated on 2022年8月21日 by Editor
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