ETNewによると、AppleがiPhone 7において、電磁妨害（EMI）シールドの強化を図るとのことです。これまでのiPhoneでは、プリント基板やコネクタに電磁波シールドが施されていましたが、iPhone 7では、チップにまで電磁波シールドが施されるとのことです。
具体的には無線LANチップやBluetoothチップに金属皮膜を被せることで、電磁波の影響を受けないようにして、性能を高めるような対策が行われるとのことです。
（via MacRumors）
Last Updated on 2017年6月4日 by Editor
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