台湾のDigitimesによると、Appleのサプライチェーンのチップメーカーは、AppleのiPhone 8の人気を予測して、他のスマートフォンメーカーからのチップの注文が減少しているとのことです。
MediaTekやHiSiliconなどの台湾のファブレス企業は、Apple以外の他のスマートフォンメーカーが半導体発注のスピードを遅くしていると言います。
特にiPhone 8の製造が始まる第3四半期には、落ち込みが大きいと言います。他のスマートフォンメーカーが、iPhone 8の売れ行きに関して様子見をして在庫を抱えすぎないようにするための措置だと考えられます。
また、iPhone 8用のCPUチップを独占供給する台湾のTSMCによると、Apple以外のメーカーの一部は、16nmプロセスのチップからiPhone 7sやiPhone 8が採用するより高速で消費電力の少ない10nmプロセスへと、一気に移行するのではなく、製造コストも考えながら比較的製造コストが安い12nmプロセスでの製造を望んでいるとのことです。
（via MacRumors）
Last Updated on 2017年10月1日 by Editor
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