台湾のDigitimesによると、Qualcomm、Samsung Electronics、MediaTek、Apple、Spreadtrum Communicationsなどのスマートフォンメーカーが、「10nm FinFETプロセス」で製造されたモバイルチップ（CPU）を搭載したスマートフォンの準備をしているとのことです。
Samsungの次世代Exynosシリーズは「10nmプロセス技術」を使用して社内でも製造されます。業界の情報筋によると、サムスンの10nm Exynosモバイルチップの量産は、2017年前半に開始される見込みだとのことです。
MediaTekは、TSMCの「10nm FinFETプロセス」を使用して製造された2つの10nmモバイルチップ、Helio X30とX35を発表します。 MediaTekは、TSMCの10nmプロセス技術を採用した最初の顧客グループだとのことです。
現在発売されているiPhone 7 / 7 Plusに搭載されているチップ「A10 Fusion」は、TSMCの「16nmプロセス」されており、これが「10nm FinFETプロセス」へ移行するとなると、ダイサイズの小型化により、消費電力の低下が見込まれます。
TSMCは,2017年末から2018年初頭に10nm FinFETプロセスの製造を確立しようとしています。ほかにもIBMが製造準備をすすめ、2018年の製品に使用する初のメーカーになるのではないかと見込まれています。
（via AppleInsider）
Last Updated on 2017年9月25日 by Editor
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