Digitimesによると、台湾のファウンドリ、TSMCが、今後の計画として、2017年に「10nm FinFET」技術でチップを量産する計画で、Intelとのチップレースに勝利する可能性があります。
Intelは「10nm FinFET」での生産は2017年後半となる見込のため、TSMCが、量産関しては先行する可能性あります。
TSMCは、今年、16nmのプロセスでiPhone 6s / 6s Plus用チップを生産しており、2016年には、14 / 16nm FinFETでの量産、2017年には10nm FinFETでの量産を開始する計画です。
※FinFET：3Dトランジスタ技術
Last Updated on 2015年7月18日 by Editor
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