サムスン、3nmチップの製造で業界リーダーのTSMCに先行！

（画像：Bloomberg）

サムスンは3nmチップの製造を開始し、ライバルのチップメーカーであるTSMCを打ち負かして、より電力効率の高い製造プロセスを実現したとBloombergが報告しています。

TSMCの3nmプロセスは、2022年の後半まで量産される予定はありません。
サムスンによると、新しい製造プロセスは、以前の5nmプロセスよりも電力効率が45％高く、パフォーマンスが23％高く、表面積が16％小さくなっています。

将来的には、第2世代の3nmプロセスにより、消費電力とサイズがそれぞれ50％と35％削減され、パフォーマンスが30％向上することを期待しています。

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この発表は、契約チップ生産の市場を支配し、iPhone、iPad、MacBook、およびMac用のAppleのチップのメーカーであるTSMCと競争するSamsungの取り組みにおける重要なマイルストーンです。しかし、Bloombergは、サムスンが新しい3nmプロセスの費用対効果が市場リーダーとして競争力があることを証明できるまで、サムスンがTSMCの市場シェアを浸食する可能性は低いと報告しています。

（via The Verge）