TSMC、2024年に2nmチップを生産することを明らかに！

Patently Appleによると、Samsungは、2022年までにTSMCを抜くことを目標に、AppleのチップビジネスをTSMCから取り戻すことを目指しているとのことです。

Samsungの目的は、2022年の後半に3nmチップの大量生産を提供するというTSMCの目標に沿っていると述べています。

TSMCは、これに対してムーアの法則を継続し、1nmプロセスの研究開発を前進させながら、2nmのブレークスルーが競合他社とのギャップを再び広げるために開発を続けています。

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2nmプロセスでは、TSMCは長年続いたFinFET（Fin Field Effect Transistor）を放棄し、Samsungが3nmプロセスで使用する予定のGAAFET（Surround Gate Field Effect Transistor）、つまりナノワイヤも使用しません。 「MBCFET」（マルチブリッジチャネル電界効果トランジスタ）、つまり、上の画像に示すように、ナノワイヤの代わりにナノシートベースに拡張します。

2024年のTSMCによる2nmチップは、iPhone 15に搭載されるのでしょうか。ちなみに、現在のiPhone 12搭載されているチップは、5nmプロセスです。