サプライチェーンからの情報によると、Qualcommは28nmプロセスを用いた第6世代のiPhone用4G通信チップの生産をTSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company）において準備を進めているとのことです。（AppleInsider）
また、Broadcomは同じくTSMCでWi-Fiチップ、（CMOSの）OmniVisionもTSMCでの生産準備を行なっているとのことです。
ほかにSTMicroelectronicsがMEMSデバイス、NXP SemiconductorsとTexas Instrumentsがアナログ集積回路を担当するとのことです。
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Last Updated on 2016年10月15日 by Editor
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