CPUの内部解析で有名なChipworksが、iPhone 7を分解しています。チップは、約125ミリ平方メートルのダイで製造されています。
TSMCはA10の製造に関して非常に薄いInFOパッケージ技術を使用しています。
RAMはiPhone 6s Plusの３GBなのに比べて２GBと少なめです。Samsung製のK3RG1G10CM 2-GB LPDDR4が使用されています。
また、Chipworksは、IntelのRFトランシーバー、PMB5750sを発見しています。
ストレージは、SK Hynix製のH23Q1T8QK2MYS 128-GBが使用されています。
（via MacRumors）
Last Updated on 2017年10月11日 by Editor
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