韓国のETNewが、iPhone 7の薄型化のためにAppleは、アンテナスイッチングモジュールに新しいパッケージ技術を使用するのではないかと伝えています。
Appleは、LTE、GSM、CDMAや他のアンテナと切り替えるためのアンテナスイッチングモジュールにファンアウトパッケージング技術を使用するとのことです。
同技術は、チップサイズを減らしながら、パッケージ内のI / O（入力/出力）端子の数を増加させる技術です。
（via MacRumors）
Last Updated on 2017年6月4日 by Editor
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