台湾のDigitimesによると、サプライチェーンからの話しとして、次世代iPhoneデバイス(仮称iPhone 12)のSLP(基板のようなPCB)ボードのサプライヤーは、新しいiPhoneが通常の予定より遅れて発表されるとの事実にもかかわらず、7月から8月にかけて関連製品の出荷を増やしています。
新しいiPhoneのラインナップは2段階で届く可能性があり、最初に6.1インチモデルが2モデル発売され、その後にデバイスが6.7インチおよび5.4インチのデバイスが2モデル発売されると、情報筋は述べました。
6.1インチモデルのSLPメインボードの出荷は7月に開始され、6.7インチと5.4インチのものは8月の後半から始まりました。
(via 9 to 5 Mac)
Last Updated on 2020年9月8日 by Editor
Visited 5 times, 1 visit(s) today
※このサイトの記事には「噂」や「疑惑」など、不確定な情報が含まれています。ご了承ください。(管理人)