2018年5月29日 / 最終更新日時 : 2018年5月29日 M林檎 次世代iPhone2019年発売のiPhoneにはトリプルレンズのリアカメラを採用 台湾の経済日報が、ドイツ証券アナリストJialin Luの調査ノートを引用し、Appleは、少なくともiPhoneの1モデルでトリプルレンズカメラを採用すると述べています。 トリプルレンズカメラシステムは、立体視による高 […]
2018年4月5日 / 最終更新日時 : 2020年5月16日 M林檎 次世代iPhoneApple、今後3年以内にタッチレスジェスチャーコントロールとカーブスクリーンのiPhoneを発売か？ （写真：Price and Release Date） BloombergのMark Gurman氏によると、Appleが「タッチレスジェスチャーコントロール」と「カーブスクリーン」を組み込んだiPhoneの開発に取り組 […]
2017年12月1日 / 最終更新日時 : 2017年12月1日 M林檎 次世代iPhoneApple、独自のiPhone用電パワーマネジメントチップを開発中！2018年〜2019年のiPhoneに搭載か？ Nikkei Asian Reviewによると、Appleは今後2年以内にiPhoneなどに搭載するための独自のパワーマネジメントチップを開発しているということです。 Appleの新しいパワーマネジメントチップは、同社の […]
2017年11月15日 / 最終更新日時 : 2017年11月15日 M林檎 次世代iPhoneApple、2019年発売のiPhoneのリアカメラに3Dセンサーを搭載しARに活用！ Appleが、2019年発売のiPhoneのリアカメラに3Dセンサーを搭載する予定だとBloombergが伝えています。 iPhone XのTrueDepthセンサーは、３D顔認識のFace IDに利用するもので、30, […]
2017年10月12日 / 最終更新日時 : 2017年10月12日 M林檎 次世代iPhoneLGディスプレイ、2020年発売のiPhoneに向けて折りたたみ式ディスプレイを開発か？ 韓国のサイトThe Investorによると、Appleはディスプレイ開発においてライバルであるSamsungにAppleの技術が流れることを恐れ、LGディスプレイと密接に協力していると言われています。 iPhoneに搭 […]
2017年10月2日 / 最終更新日時 : 2017年10月2日 M林檎 次世代iPhoneTSMC、3nmプロセスのチップ製造工場を建設！2019年のiPhoneに搭載か？ TSMCが、3nmプロセスのチップ製造工場を建設すると発表しています。（via Digitimes） その生産施設は、台湾南部の台南サイエンスパークに建設され、政府もインフラの整備に協力するとのことです。 Appleは、 […]
2017年9月1日 / 最終更新日時 : 2017年9月1日 M林檎 次世代iPhoneApple、2019年に発売するiPhoneに5.85インチと6.46インチOLEDディスプレイを採用か？ Appleは、すでに2019年発売のiPhoneについて本格的な開発に入っています。 これについて韓国のETNewsは、Appleが5.85インチと6.46インチの次世代OLEDディスプレイの開発について、Samsung […]
2016年12月17日 / 最終更新日時 : 2017年6月4日 M林檎 次世代iPhoneLG電子、Appleに折りたたみ式のディスプレイを供給か？ 韓国のLG電子が、スマートフォン用の折りたたみ式ディスプレイなどを開発し、2018年に量産っを開始し、Apple、Google、Microsoftに提供すると発表しています。（via ETNews） LG電子が開発した有 […]
