台湾のDigitimesが、中国語のCommercial Timesからの報道として、Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) が、Appleの次世代チップ「A1 […]

KGI証券（KGI Securities）のアナリスト、Ming-Chi Kuo（郭明錤）氏が、来年発売されるiPhone 7について、iPod TouchTouchのように薄型ボディになるとレポートしています。（via […]

Appleが、来年発売される「iPhone 7」において、インセル方式のディスプレイパネルの搭載を止め、iPhone 4sまでに搭載されていたG/G（グラスオングラス）タッチパネルを搭載するとDigitimesが伝えてい […]

ConceptsiPhoneが、来年発売される見込のiPhone 7についてのコンセプトビデオを公開しています。 形状は、iPhone 6に似ていますが、異なるのは、あの忌まわしい裏面の上下にあるシールド用のバーがないこ […]

デザイナーのIvo Marić氏が作成したiPhone 7のコンセプトビデオがYouTubeで公開されています。 形状は、iPhone 6にアルミバンパーを取り付けたような形です。中身は「A10」プロセッサ、12メガピク […]

Digitimesによると、台湾のファウンドリ、TSMCが、今後の計画として、2017年に「10nm FinFET」技術でチップを量産する計画で、Intelとのチップレースに勝利する可能性があります。 Intelは「10 […]

Digitimesによると、今年発売されるiPhone 6s / 6s Plusには、これまでの通りより薄型のインセル・タッチパネルが利用されますが、来年発売されるiPhone（iPhone 7）には、以前使用されていた […]

台湾のDigitimesによると、台湾のICの設計に関わる関係者の話として、AppleはiPhoneから物理的なホームボタンをなくするためにタッチとディスプレイドライバの統合（TDDI）チップを開発しているとのことです。 […]

iPhone 6 / 6 Plusのデザインで、気に入らないところがあるとすれば、それは裏面の上下それぞれにあるプラスティックの太い横線あ（バンド）です。 これは、4G通信、Wi-Fi、Bluetoothなどのアンテナが […]

9 to 5 Macが、アジアを情報源とするiPhoneに関する噂を伝えています。 「A10」プロセッサは、10nmプロセスによりTSMCにより製造され、2016年に発売される新iPhone（iPhone 7）に搭載され […]