台湾のDigitimesによると、台湾のICの設計に関わる関係者の話として、AppleはiPhoneから物理的なホームボタンをなくするためにタッチとディスプレイドライバの統合（TDDI）チップを開発しているとのことです。（via 9 to 5 Mac）
加えて開発中のTDDIシングルチップ·ソリューションには、指紋認証センサーを含むとのことです。
また、将来のiPhoneは、スリムベゼルで超薄型になるとも述べています。
Last Updated on 2017年9月22日 by Editor
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