VentureBeatによると、米Intelが、iPhone向けのチップを生産するために1,000人以上のチームを編成していると伝えています。
Intelが受注を目指しているのは、LTEモデムチップの受注で、現在のiPhone 6s / 6s Plusには、 Qualcomm製の「9X45 LTE」が使用されています。Intelは、来年にはQualcommの代わって自社でiPhone向けのモデムチップを供給したいと考えています。
Intelの「7360 LTE」モデムチップは、今年の終わりまでには、出荷が開始され、 2016年に製造されるデバイスに搭載されます。Intelは、大量の需要を持つAppleとパートナーシップを組んで、大量のモデムチップ受注を獲得しようと、異例のチーム編成を行っているようです。
しかし、Intelの本当の望みは、iPhoneに搭載される「A」シリーズのチップを受注することかもしれません。その可能性があるのは、Appleが、電源管理などを効率的にするために「A」シリーズのチップとモデムチップを内蔵したシステムオンチップ製造を考えている可能性があることです。Intelは、次世代の10nmプロセスでの製造を成し遂げるために取り組んでおり、これはAppleにとって魅力的な選択です。
（via 9 to 5 Mac）
Last Updated on 2017年6月4日 by Editor
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