Apple、2018年の次期iPhoneは、5.8インチOLED、6.5インチOLED、6.1インチLCDの3モデル構成!

KGI証券(KGI Securities)のアナリスト、Ming-Chi Kuo(郭明錤)氏が、2018年に発売されるiPhoneについて予測したレポートを投資家向けに発行しています。 それによると、現行のiPhone X(5.8インチOLED、458PPI)は第2世代の後継機種が発売されます。 それに加えて新たに6. …

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2018年に発売されるiPhone Xの後継機には、セルラー信号伝送を改善するために「より複雑な」金属フレームを採用

KGI証券(KGI Securities)のアナリスト、Ming-Chi Kuo(郭明錤)氏によると2018年にリリースされるiPhoneには、データ伝送品質を向上させるための「より複雑な」メタルフレームデザインとケーシングアセンブリが採用されると予想しています。 同氏によると、Catcher TechnologyとC …

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2018年に発売されるiPhone Xの後継機種にもTrueDepthリアカメラは搭載されない!?

GI証券(KGI Securities)のアナリスト、Ming-Chi Kuo(郭明錤)氏が、2018年発売のiPhone Xについて新しい予想を出しています。 Face IDに利用されたTrueDepthセンシングを利用したカメラを次期のiPhoneにおいて、現在のフロントカメラだけではなく、リアカメラまでに搭載する …

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Apple、2018年発売のiPhoneとiPadで紛争中のQualcomm製の通信モデムを搭載せずIntel・MediaTek製を採用

Appleは、Qualcomm(クアルコム)からLTEモデム技術に関する特許侵害訴訟を起こされていて、紛争中です。 The Wall Street Journalによると、2018年発売のiPhoneとiPadで紛争中のQualcomm製のLTEモデムを搭載せず、Intel・MediaTek製を採用するとのことです。 …

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2018年の次期iPhoneは、「SIMスロット」を廃止し、「eSIM」を採用か?

リークで有名なのBenjamin Geskin氏は、AppleがすでにiPhoneで「eSIM」をテストしていると述べています。 「eSIM」とは、「Embedded Subscriber Identity Module」(組み込みSIM)ということで、これまでの交換可能なSIMカードとは違い、内部のハードウェアに組み …

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Apple、2018年にLCDパネルを使用したベゼルレスの6インチiPhoneを発売か?

昨日、Appleが2018年のiPhoneでジャパンディスプレイの「フレキシブルLCD」を使用したiPhoneの投入を検討していることが明らかになりました。 また、The Bellが、先日、来年のiPhoneのラインナップには6インチ以上の大型ディスプレイ(LCDモデル)を発表する予定だとの述べていました。 Apple …

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Apple、2019年発売のiPhoneの一部モデルに「ジャパンディスプレイ」のLCDパネルを採用か?

The Wall Street Journalによると、Appleは、019年発売のiPhoneの一部モデルに「ジャパンディスプレイ」のLCDパネルを採用することに興味を示しているとのことです。 理由は、OLEDディスプレイが高価で生産上の問題があることです。 従って、来年発売するすべてのiPhoneでOLEDディスプ …

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2018年の次期iPhoneのラインナップには、LCDの6インチディスプレイが導入され、OLEDもより大型化へ!?

スマートフォン利用者のニーズは、より大きなディスプレイにあるようです。Appleの今週末のiPhone 8 / 8 Plusの販売では、昨年と比較して、5.5インチディスプレイのiPhone 8 Plusの需要が高まっています。 The Bell(The Korea Herald経由)のレポートによると、来年のiPho …

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Apple、LGディスプレイの「iPhone用OLEDディスプレイ」生産ラインに27億ドル(約3,000億円)を投資

今月の初めに、AppleがLGディスプレイの「iPhone用OLEDディスプレイ」生産ラインに2,000億円〜3,000億円の投資を行うとの情報が流れました。 その前の6月には、LGディスプレイが、SamsungがiPhone 8用のOLEDディスプレイを独占供給していますが、来年以降のiPhoneのOLEDディスプレ …

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TSMC、Samsungに対抗して7nmプロセスでのチップ製造を準備

台湾のDigitimesによると、台湾の業界関係者からの話として、TSMCは7nmプロセスのチップ用の設備を準備するためのサプライヤー数を拡大してとのことです。 サプライヤーは、アプライドマテリアルズ、東京エレクトロン、ラムリサーチ、日立ハイテクノロジーズ、アドバンストマイクロファブリケーション機器(AMEC)で、すべ …

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