サプライチェーンからの情報によると、Qualcommは28nmプロセスを用いた第6世代のiPhone用4G通信チップの生産をTSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company）において準備を進めているとのことです。（AppleInsider）
また、Broadcomは同じくTSMCでWi-Fiチップ、（CMOSの）OmniVisionもTSMCでの生産準備を行なっているとのことです。
ほかにSTMicroelectronicsがMEMSデバイス、NXP SemiconductorsとTexas Instrumentsがアナログ集積回路を担当するとのことです。
関連記事→次期iPhone 5はAirDropを採用か？Qualcommの｢BCM4334｣はデュアルバンド・Wi-Fiダイレクトをサポート
Last Updated on 2016年10月15日 by Editor
Visited 6 times, 1 visit(s) today
※このサイトの記事には「噂」や「疑惑」など、不確定な情報が含まれています。ご了承ください。（管理人）
