2015年7月18日 / 最終更新日時 : 2015年7月18日 M林檎 iPhone 7 / Plus 2017年のiPhoneに搭載される「A10」プロセッサは「10nm FinFET」で生産！？ Digitimesによると、台湾のファウンドリ、TSMCが、今後の計画として、2017年に「10nm FinFET」技術でチップを量産する計画で、Intelとのチップレースに勝利する可能性があります。 Intelは「10 […]
2015年7月18日 / 最終更新日時 : 2015年7月18日 M林檎 iPhone 7 / Plus iPhone 7、ベゼルレスを可能にする「G/Gタッチパネル」を搭載！？ Digitimesによると、今年発売されるiPhone 6s / 6s Plusには、これまでの通りより薄型のインセル・タッチパネルが利用されますが、来年発売されるiPhone（iPhone 7）には、以前使用されていた […]
2015年6月23日 / 最終更新日時 : 2017年9月22日 M林檎 iPhone 7 / Plus iPhoneから物理的なホームボタンがなくなる可能性 台湾のDigitimesによると、台湾のICの設計に関わる関係者の話として、AppleはiPhoneから物理的なホームボタンをなくするためにタッチとディスプレイドライバの統合（TDDI）チップを開発しているとのことです。 […]
2015年6月21日 / 最終更新日時 : 2015年6月22日 M林檎 iPhone 7 / Plus iPhone 7、醜いプラスティック製アンテナバンドがなくなるかも？ iPhone 6 / 6 Plusのデザインで、気に入らないところがあるとすれば、それは裏面の上下それぞれにあるプラスティックの太い横線あ（バンド）です。 これは、4G通信、Wi-Fi、Bluetoothなどのアンテナが […]
2015年5月27日 / 最終更新日時 : 2017年1月2日 M林檎 iPhone 7 / Plus iPhoneに関する新しい噂、「A10」プロセッサ、薄型ボディ、高性能カメラ 9 to 5 Macが、アジアを情報源とするiPhoneに関する噂を伝えています。 「A10」プロセッサは、10nmプロセスによりTSMCにより製造され、2016年に発売される新iPhone（iPhone 7）に搭載され […]
