2017年5月24日 / 最終更新日時 : 2020年5月17日 M林檎 iPhone X次期iPhoneは「iPhone 8」と「iPhone 8 Plus」の2機種になる？ MICGADGET.COMが、iPhoneの製造を担当するフォックスコンからの情報に基づいて、次期iPhoneは2モデルしか発売されないと主張しています。 これまでの噂の主流は、iPhone 7の後継のiPhone 7s […]
2017年5月24日 / 最終更新日時 : 2017年6月4日 M林檎 iPhone Xリークを続けているBenjamin Geskin氏が「iPhone 8」の寸法図を公開！ 最近、iPhone 8や10.5インチのリーク情報を発信して勢いづいている？Benjamin Geskin氏が新たに「iPhone 8」の寸法図を公開しています。 デザイン的には、これまでのリーク情報の通りです。 ディス […]
2017年5月24日 / 最終更新日時 : 2017年6月4日 M林檎 iPhone XiPhone 8のダミーユニットのリーク動画 今日、Benjamin Geskin氏が作成した10.5インチiPad Proの3Dレンダリング画像を公開しましたが、同氏は、すでに4月下旬にTwitterでiPhone 8のダミーユニットとされる画像を公開しています。 […]
2017年5月23日 / 最終更新日時 : 2017年10月11日 M林檎 iPhone XiPhone 8（256GBモデル)の価格は1,100ドル弱（12万円前後）か？ UBSのアナリスト、スティーブン・ミルノビッチ（Steven Milunovich）氏が、iPhone 8の予想価格を発表しています。 それによると最低価格が870ドル（約97,000円）で、最高が1,070ドル（約11 […]
2017年5月22日 / 最終更新日時 : 2017年6月5日 M林檎 iPhone XiPhone 8のTouch IDの位置はどこになるのか？ /LEAKSが公開した回路図写真では、iPhoneの筐体のデバイス背面にあるAppleロゴの下にTouch IDのが搭載されるための穴が空いています。 iPhone 8に搭載されるTouch IDについては、デザイン上か […]
2017年5月21日 / 最終更新日時 : 2017年5月21日 M林檎 iPhone Xリークされた「iPhone 8」「iPhone 7s」「iPhone 7s Plus」の金型比較画像 中国のWeiboに「iPhone 8」「iPhone 7s」「iPhone 7s Plus」の金型とされる比較画像が公開されています。 これはiPhoneの筐体を製作するための金型ではなくケースかダミーユニットを施策する […]
2017年5月20日 / 最終更新日時 : 2017年10月1日 M林檎 iPhone X「iPhone 8」の3Dタッチコンポーネントコストは「iPhone 7」より150％も増加 中国語の経済日報によると、OLEDディスプレイ搭載のiPhone 8の3Dタッチモジュールは、iPhone 7よりも150%もコストが増すとのことです。 タッチパネルのメーカーであるTPKは、既存のiPhoneの3Dタッ […]
