韓国のETNewが、iPhone 7の薄型化のためにAppleは、アンテナスイッチングモジュールに新しいパッケージ技術を使用するのではないかと伝えています。
Appleは、LTE、GSM、CDMAや他のアンテナと切り替えるためのアンテナスイッチングモジュールにファンアウトパッケージング技術を使用するとのことです。
同技術は、チップサイズを減らしながら、パッケージ内のI / O（入力/出力）端子の数を増加させる技術です。
（via MacRumors）
Last Updated on 2017年6月4日 by Editor
Visited 1 times, 1 visit(s) today
※このサイトの記事には「噂」や「疑惑」など、不確定な情報が含まれています。ご了承ください。（管理人）
