台湾のDigitimesによると、サプライチェーンからの話しとして、次世代iPhoneデバイス（仮称iPhone 12）のSLP（基板のようなPCB）ボードのサプライヤーは、新しいiPhoneが通常の予定より遅れて発表されるとの事実にもかかわらず、7月から8月にかけて関連製品の出荷を増やしています。
新しいiPhoneのラインナップは2段階で届く可能性があり、最初に6.1インチモデルが2モデル発売され、その後にデバイスが6.7インチおよび5.4インチのデバイスが2モデル発売されると、情報筋は述べました。
6.1インチモデルのSLPメインボードの出荷は7月に開始され、6.7インチと5.4インチのものは8月の後半から始まりました。
（via 9 to 5 Mac）
Last Updated on 2020年9月8日 by Editor
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