台湾のファウンドリ、TSMCが、2020年に提供する5nmチップの設計インフラストラクチャを発表しました。
TSMCの5nmプロセスは、これまでの7nmプロセスと比較して、その革新的なスケーリング機能により、ARM®Cortex®-A72コアで1.8倍のロジック密度と15％のスピードゲインを提供し、同時にプロセスアーキテクチャによって可能になる優れたSRAMとアナログ領域の縮小を実現するとのことです。
TSMCは、2020年までに量産に向けて250億ドルを投資する予定です。
当然ながら、Appleのチップは、その優れた技術からTSMCが独占供給しており、2020年に発売するiPhoneには、TSMC製のA14 Bionicが搭載される見込みです。
これまでのA10Fusionは16nm、A11 Bionicは10nm、A12 Bionicは7nmです。 A13チップは7nm +になる可能性があります。
（via MacRumors）
Last Updated on 2019年4月9日 by Editor
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